Servicio de casos de PCBA FR4 de alto nivel que proporciona soluciones a gran escala para placas de circuito complejas

Servicio de carcasas PCBA FR4 de alto nivel que ofrece soluciones a gran escala para placas de circuitos complejos

Información general sobre PCBA:

Material base: resina epoxi FR4

Grosor del tablero: 1,6 mm

Acabado superficial: Oro por inmersión

Tamaño del tablero: 7,2 x 17,3 cm.

Espesor del cobre: ​​1 oz.

Máscara de soldadura y serigrafía: verde y blanca

Adquisición de componentes: sí

Nuestra capacidad de PCBA

SMT, PTH, tecnología mixta

SMT: 2.000.000 de uniones de soldadura por día

DIP: 300.000 articulaciones al día

Paso ultrafino, QFP, BGA, μBGA, CBGA

Ensamblaje SMT avanzado

Inserción automatizada de PTH (axial, radial, dip)

Procesamiento limpiable, acuoso y sin plomo.

Experiencia en fabricación de RF

Capacidades de procesos periféricos

Ajuste a presión de planos traseros y planos medios

Programación de dispositivos

Recubrimiento conformado automatizado

Para la prueba electrónica

Probador universal

Probador de apertura y cortocircuito con sonda voladora

Microscopio de alta potencia

Kit de prueba de capacidad de soldadura

Comprobador de resistencia al pelado

Comprobador de circuitos abiertos y de cortocircuito de alto voltaje

Kit de moldeo de sección transversal con pulidora

Requerimientos técnicos para el ensamblaje de PCB:

1) Tecnología profesional de montaje superficial y soldadura por orificios pasantes
2) Varios tamaños como 1206,0805,0603,0402,0201 componentes tecnología SMT
3) Tecnología ICT (prueba en circuito), FCT (prueba de circuito funcional).
4) Conjunto de PCB con aprobación UL, CE, FCC, Rohs
5) Tecnología de soldadura por reflujo de gas nitrógeno para SMT.
6) Línea de ensamblaje de soldadura y SMT de alto estándar
7) Capacidad de tecnología de colocación de placas interconectadas de alta densidad.

Requerimientos de cotización para PCB y ensamblaje de PCB:

1) Archivo Gerber y lista de Bom Se aceptan archivos Gerber, archivos PCB, archivos Eagle o archivos CAD.
2) Imágenes claras de PCBA o muestra de PCBA para nosotros Esto ayudará mucho para la compra rápida según lo solicitado
3) Método de prueba para PCBA Esto puede garantizar productos de 100% de buena calidad cuando se entregan.

Capacidades de ensamblaje

· Conjunto de placa de circuito impreso (PCBA)

· A través del orificio

· Montaje superficial (SMT)

· Manipulación de PCB hasta 400 mm x 500 mm

· Producción conforme a RoHS

· Producción no RoHS, donde esté permitido

· Área de información geográfica

Tecnologías de componentes

· Pasivo hasta tamaño 0201

· BGA y VFBGA

· Portadores de chips sin cables/CSP

· Paso fino a 0,8 milésimas de pulgada

· Reparación y reball de BGA

· Extracción y sustitución de piezas

Detalles de producción:

1) Gestión de materiales

Proveedor → Compra de componentes → IQC → Control de protección → Suministro de materiales → Firmware

2) Gestión de programas

Archivos PCB → DCC → Organización de programas → Optimización → Comprobación

3) Gestión de SMT

Cargador de PCB → Impresora de pantalla → Comprobación → Colocación de SMD → Comprobación → Reflujo de aire → Inspección visual → AOI → Mantenimiento

4) Gestión de PCBA

THT→Soldadura por ola (soldadura manual) → Inspección visual → ICT → Flash → FCT → Comprobación → Paquete → Envío

El proceso de ensamblaje de PCB generalmente incluye los siguientes pasos:

Adquisición de componentes: los componentes electrónicos necesarios se obtienen de los proveedores. Esto implica seleccionar los componentes en función de las especificaciones, la disponibilidad y el costo.

Fabricación de PCB: Las PCB desnudas se fabrican mediante técnicas especializadas, como grabado o impresión. Las PCB están diseñadas con pistas y almohadillas de cobre para establecer conexiones eléctricas entre los componentes.

Colocación de componentes: se utilizan máquinas automáticas, llamadas máquinas de selección y colocación, para colocar con precisión los componentes de montaje superficial (componentes SMD) en la placa de circuito impreso. Estas máquinas pueden manipular una gran cantidad de componentes con precisión y velocidad.

Soldadura: Una vez que los componentes están colocados en la PCB, se realiza la soldadura para establecer conexiones eléctricas y mecánicas. Hay dos métodos comunes utilizados para soldar: a. Soldadura por reflujo: Este método implica aplicar pasta de soldadura a la PCB, que contiene pequeñas bolas de soldadura. Luego, la PCB se calienta en un horno de reflujo, lo que hace que la soldadura se derrita y cree conexiones entre los componentes y la PCB. b. Soldadura por ola: Este método se utiliza típicamente para componentes de orificio pasante. La PCB se pasa sobre una ola de soldadura fundida, que crea conexiones de soldadura en el lado inferior de la placa.

Inspección y prueba: después de soldar, las placas de circuito impreso ensambladas se someten a una inspección para comprobar si tienen defectos, como puentes de soldadura o componentes faltantes. Este paso lo realizan máquinas de inspección óptica automatizada (AOI) o inspectores humanos. También se pueden realizar pruebas funcionales para garantizar que la placa de circuito impreso funcione como se espera.

Ensamblaje final: una vez que las placas de circuito impreso pasan la inspección y las pruebas, se pueden integrar en el producto final. Esto puede implicar pasos de ensamblaje adicionales, como la conexión de conectores, cables, carcasas u otros componentes mecánicos.

¡Por supuesto! A continuación, se ofrecen algunos detalles adicionales sobre el montaje de PCB:

Tecnología de montaje superficial (SMT): los componentes de montaje superficial, también conocidos como componentes SMD (dispositivo de montaje superficial), se utilizan ampliamente en el ensamblaje de PCB moderno. Estos componentes ocupan poco espacio y se montan directamente sobre la superficie de la PCB. Esto permite una mayor densidad de componentes y tamaños de PCB más pequeños. Los componentes SMT se colocan normalmente mediante máquinas automáticas de selección y colocación, que pueden manipular componentes de diversos tamaños y formas.

Tecnología de orificio pasante (THT): los componentes de orificio pasante tienen cables que pasan a través de orificios en la PCB y se sueldan en el lado opuesto. Si bien los componentes SMT dominan el ensamblaje de PCB moderno, los componentes de orificio pasante aún se utilizan para ciertas aplicaciones, especialmente cuando los componentes requieren resistencia mecánica adicional o capacidades de manejo de alta potencia. La soldadura por ola se utiliza comúnmente para soldar componentes de orificio pasante.

Ensamblaje de tecnología mixta: muchas PCB incorporan una combinación de componentes de montaje superficial y de orificio pasante, lo que se conoce como ensamblaje de tecnología mixta. Esto permite un equilibrio entre la densidad de los componentes y la resistencia mecánica, además de permitir el uso de componentes que no están disponibles en los paquetes de montaje superficial.

Prototipo vs. Producción en masa: El ensamblaje de PCB se puede realizar tanto para prototipos como para series de producción en masa. En el ensamblaje de prototipos, el objetivo es construir una pequeña cantidad de placas para fines de prueba y validación. Esto puede implicar la colocación manual de componentes y técnicas de soldadura. La producción en masa, por otro lado, requiere procesos de ensamblaje automatizados de alta velocidad para lograr una producción eficiente y rentable de grandes cantidades de PCB.

Diseño para fabricación (DFM): los principios de DFM se aplican durante la fase de diseño de PCB para optimizar el proceso de ensamblaje. Las consideraciones de diseño, como la ubicación y la orientación de los componentes y las distancias adecuadas, ayudan a garantizar un ensamblaje eficiente, reducir los defectos de fabricación y minimizar los costos de producción.

Control de calidad: El control de calidad es una parte integral del ensamblaje de PCB. Se emplean varias técnicas de inspección, incluida la inspección visual, la inspección óptica automatizada (AOI) y la inspección por rayos X, para detectar defectos como puentes de soldadura, componentes faltantes u orientaciones incorrectas. También se pueden realizar pruebas funcionales para verificar el funcionamiento correcto de la PCB ensamblada.

Cumplimiento de RoHS: las directivas de restricción de sustancias peligrosas (RoHS) restringen el uso de ciertos materiales peligrosos, como el plomo, en productos electrónicos. Los procesos de ensamblaje de PCB se han adaptado para cumplir con las regulaciones RoHS, utilizando técnicas y componentes de soldadura sin plomo.

Subcontratación: el montaje de PCB se puede subcontratar a fabricantes por contrato especializados (CM) o proveedores de servicios de fabricación electrónica (EMS). La subcontratación permite a las empresas aprovechar la experiencia y la infraestructura de instalaciones de montaje especializadas, lo que puede ayudar a reducir los costos, aumentar la capacidad de producción y acceder a equipos o conocimientos especializados.