Grado 280 Tg Temperatura en el circuito de PCB fabricante de placas de circuito para la sonda de horno

Grado 280 Tg Temperatura en el circuito de PCB fabricante de placas de circuito para la sonda de horno

Detalles rápidos del PCB

espesor del tablero:1.2 mm

Tamaño mínimo del agujero:0.2 mm

Ancho de línea mínimo:0.1 mm

Min. Espaciado entre líneas:0.1 mm

Aplicación de las técnicas de ensayo

Disponibilidad mínima de la capa interna:0.1 mm

Negocio de PCBA:servicio OEM y ODM

Color de serigrafía:azul

Color de la máscara de soldadura: verde, rojo, negro, azul, blanco, etc.

La velocidad de deslizamiento y torsión es ≤ 0,7%.

Lugar de origen: Guangdong, China (continente)

Nombre de la marca: ONESEINE

Los requisitos clave para un PCB de sonda de horno serían:

1. Tolerancia a altas temperaturas:

- El PCB debe soportar las altas temperaturas dentro del horno, que pueden alcanzar los 200°C o más.

- Esto requiere el uso de un material laminado de alta Tg, probablemente una poliimida o epoxi de alta Tg.

- El PCB también debe ser capaz de soportar ciclos de temperatura rápidos sin daños térmicos o delaminados.

2Interfaz confiable de los sensores:

- El PCB tiene que conectarse correctamente con el sensor de temperatura, ya sea un termoparejo, RTD, o termistor.

- Circuitos de acondicionamiento de señal robustos es importante para obtener una lectura precisa de la temperatura.

- Debe considerarse el blindaje y la puesta a tierra de interferencias electromagnéticas (EMI) para garantizar la integridad de la señal.

3Construcción robusta:

- El PCB debe estar diseñado para resistir las tensiones mecánicas de la inserción/retiración de la sonda.

- Los puntos de montaje reforzados y el alivio de la tensión para el cable de la sonda son importantes.

- Se puede utilizar un revestimiento o encapsulación conformes para proteger los componentes sensibles.

4Factor de forma pequeño:

- El tamaño del PCB debe ser minimizado para caber dentro de la carcasa de la sonda compacta.

- Los componentes montados en la superficie pueden ayudar a reducir la huella de PCB.

5Consideraciones de seguridad:

- Todos los componentes metálicos expuestos deben estar adecuadamente aislados para evitar riesgos de descarga eléctrica.

- La disposición del PCB y la colocación de los componentes deben estar diseñados para un funcionamiento seguro a altas temperaturas.

A continuación se presentan algunos puntos clave sobre los PCB de alta TG (placas de circuito impreso):

- TG es la abreviatura de "Temperatura de transición de vidrio" y se refiere a la temperatura a la que las propiedades del laminado de PCB cambian significativamente.

- Los PCB de alta TG utilizan materiales laminados con una temperatura de transición de vidrio más alta, normalmente 170°C o superior, en comparación con los PCB FR-4 estándar que tienen una TG de alrededor de 135°C.

- El TG más alto permite que el PCB resista mejor las temperaturas más altas encontradas durante los procesos de fabricación como el reflujo de soldadura libre de plomo.Esto es importante ya que la industria se ha alejado de la soldadura con plomo.

- Los materiales de alta Tg son más resistentes a la degradación térmica y a la delaminación a altas temperaturas, lo que mejora la fiabilidad y el rendimiento del PCB,especialmente en aplicaciones con alta disipación de potencia o ciclo térmico.

- Los materiales laminados de alta Tg comunes incluyen poliimida, éster de cianato y epoxi de alta Tg. Estos proporcionan mejores propiedades térmicas, mecánicas y eléctricas en comparación con el FR-4 estándar.

- Los PCB de alta TG se utilizan a menudo en aplicaciones como la electrónica automotriz, los controles industriales, los equipos de telecomunicaciones y la electrónica militar/aeroespacial donde la fiabilidad térmica es crítica.

- Las compensaciones de los PCB de alta TG incluyen un mayor coste y una fabricación potencialmente más difícil en comparación con las placas FR-4 estándar.