Impedancia de 10 capas BGA Esp32 Multilayer Pcb Diseño de placa desnuda
Parámetro del PCB:
Material: cartón de fibra de vidrio ShengYi FR4
Número de capas: 10 capas
espesor del tablero: 3,0 mm
espesor de cobre: 1 oz
Proceso de tratamiento de la superficie: oro por inmersión
Color de la máscara de soldadura: verde y blanco
Ancho mínimo de línea/espaciado entre líneas: 7.09/6.68 mil
El agujero más pequeño: 0,5 mm
Características técnicas: con impedancia
Pcb de múltiples capas apiladas
El apilamiento de un PCB de múltiples capas se refiere a la disposición y el orden de las capas en la construcción del PCB.,la integridad de la señal, el control de la impedancia y las características térmicas de la placa.Aquí hay una descripción general de un típico multilayer PCB apilamiento:
1Capas de señal: Las capas de señal, también conocidas como capas de enrutamiento, son donde se encuentran los rastros de cobre que transportan señales eléctricas.El número de capas de señal depende de la complejidad del circuito y la densidad deseada del PCBLas capas de señal se colocan típicamente entre los planos de potencia y tierra para una mejor integridad de la señal y una mejor reducción del ruido.
2Planos de potencia y tierra: Estas capas proporcionan una referencia estable para las señales y ayudan a distribuir la potencia y la tierra en toda la PCB.mientras que los planos de tierra sirven como rutas de retorno para las señalesColocar los planos de potencia y tierra adyacentes entre sí reduce el área del bucle y minimiza la interferencia electromagnética (EMI) y el ruido.
3Las capas prepreg se componen de un material aislante impregnado de resina, que proporciona aislamiento entre las capas de señal adyacentes y ayuda a unir las capas.Las capas de prepreg están típicamente hechas de resina epoxi reforzada con fibra de vidrio (FR-4) u otros materiales especializados.
4,Core Layer: La capa central es la capa central de la pila de PCB y está hecha de un material aislante sólido, a menudo FR-4. Proporciona resistencia mecánica y estabilidad al PCB.La capa central también puede incluir energía adicional y planos de tierra.
5Capas superficiales: Las capas superficiales son las capas más externas de la PCB, y pueden ser capas de señal, planos de potencia / tierra o una combinación de ambos.Las capas superficiales proporcionan conectividad con componentes externos, conectores y almohadillas de soldadura.
6"Máscara de soldadura y capas de serigrafía: La capa de soldadura se aplica sobre las capas superficiales para proteger los rastros de cobre de la oxidación y evitar los puentes de soldadura durante el proceso de soldadura.La capa de serigrafía se utiliza para marcar los componentes, designadores de referencia y otro texto o gráficos para facilitar el montaje y la identificación de los PCB.
El número exacto y la disposición de las capas en una pila de PCB multicapa varían según los requisitos de diseño.y capas de señalAdemás, las trazas de impedancia controladas y los pares de diferenciales pueden requerir disposiciones de capas específicas para lograr las características eléctricas deseadas.
Es importante tener en cuenta que la configuración de la pila debe ser cuidadosamente diseñado, teniendo en cuenta factores tales como la integridad de la señal, la distribución de energía, la gestión térmica,y fabricabilidad, para garantizar el rendimiento general y la fiabilidad del PCB multicapa.
Hay varios tipos de PCB multicapa que se utilizan en diferentes aplicaciones.
PCB multicapa estándar: Este es el tipo más básico de PCB multicapa, que generalmente consta de cuatro a ocho capas.Se utiliza ampliamente en dispositivos electrónicos generales y aplicaciones donde se requiere una complejidad y densidad moderadas.
PCB de alta densidad de interconexión (HDI): los PCB HDI están diseñados para proporcionar una mayor densidad de componentes y rastros más finos que los PCB multicapa estándar.que son vías de diámetro muy pequeño que permiten más interconexiones en un espacio más pequeñoLos PCB HDI se utilizan comúnmente en teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos electrónicos compactos.
PCB flexibles y rígidos-flexibles: estos tipos de PCB multicapa combinan secciones flexibles y rígidas en una sola placa.mientras que los PCB rígidos y flexibles incorporan secciones flexibles y rígidasSe utilizan en aplicaciones donde el PCB necesita doblarse o ajustarse a una forma específica, como en dispositivos portátiles, equipos médicos y sistemas aeroespaciales.
PCB de laminación secuencial: en los PCB de laminación secuencial, las capas se laminan juntas en grupos separados, lo que permite un mayor número de capas.Esta técnica se utiliza cuando un gran número de capas, como 10 o más, son necesarios para diseños complejos.
PCB de núcleo metálico: Los PCB de núcleo metálico tienen una capa de metal, generalmente aluminio o cobre, como capa central.que los hace adecuados para aplicaciones que generan una cantidad significativa de calor, como la iluminación LED de alta potencia, la iluminación de automóviles y la electrónica de potencia.
PCB de RF/Microondas: los PCB de RF (Radio Frequency) y microondas están diseñados específicamente para aplicaciones de alta frecuencia.Utilizan materiales y técnicas de fabricación especializados para minimizar la pérdida de señalLos PCB de RF/Microondas se utilizan comúnmente en sistemas de comunicación inalámbrica, sistemas de radar y comunicaciones por satélite.
Aplicación de PCB de varias capas:
Los PCB de múltiples capas encuentran aplicación en varias industrias y dispositivos electrónicos donde se requieren circuitos complejos, alta densidad y confiabilidad.Algunas aplicaciones comunes de PCB multicapa incluyen:
Electrónica de consumo: los PCB de múltiples capas se utilizan ampliamente en dispositivos electrónicos de consumo como teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles, consolas de juegos, televisores y sistemas de audio.Estos dispositivos requieren diseños compactos e interconexiones de alta densidad para acomodar numerosos componentes.
Telecomunicaciones: los PCB de múltiples capas desempeñan un papel crucial en los equipos de telecomunicaciones, incluidos los enrutadores, los switches, los módems, las estaciones base y la infraestructura de red.Permiten un enrutamiento eficiente de la señal y facilitan la transmisión de datos de alta velocidad requerida en los sistemas de comunicación modernos.
Electrónica automotriz: Los vehículos modernos incorporan una amplia gama de componentes electrónicos para funciones como el control del motor, los sistemas de infoentretenimiento, los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y la telemática.Los PCB de múltiples capas se utilizan para acomodar los circuitos complejos y garantizar un rendimiento confiable en entornos automotrices.
Equipo industrial: los PCB de múltiples capas se utilizan en equipos industriales como sistemas de control, robótica, sistemas de automatización y maquinaria de fabricación.Estos PCB proporcionan las interconexiones necesarias para un control y seguimiento precisos de los procesos industriales.
Aeroespacial y Defensa: Las industrias aeroespacial y de defensa dependen de PCB de múltiples capas para sistemas de aviónica, sistemas de radar, equipos de comunicación, sistemas de guía y tecnología satelital.Estas aplicaciones exigen una alta fiabilidad, integridad de la señal y resistencia a ambientes hostiles.
Dispositivos médicos: Los dispositivos y equipos médicos, incluidas herramientas de diagnóstico, sistemas de imágenes, dispositivos de monitoreo de pacientes e instrumentos quirúrgicos, a menudo utilizan PCB de múltiples capas.Estos PCB permiten la integración de componentes electrónicos complejos y ayudan en diagnósticos y tratamientos médicos precisos y confiables.
Electrónica de potencia: los PCB de múltiples capas se emplean en aplicaciones de electrónica de potencia, como inversores, convertidores, accionamientos de motores y fuentes de alimentación.y una distribución de energía eficiente.
Sistemas de control industrial: los PCB de múltiples capas se utilizan en sistemas de control industrial para el control de procesos, automatización de fábricas y robótica.Estos sistemas requieren PCB confiables y de alto rendimiento para garantizar un control y seguimiento precisos de los procesos industriales.
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