6 capas de oro Finger Fr4 PCB de múltiples capas DIY Tabla de PCB negro

6 capas de oro Finger Fr4 de múltiples capas de tablero de bricolaje Black PCB Maker

Muestra de la placa del dedo dorado:

Material: Fr4

Capa:6

espesor del tablero:1.18 mm

Finalización de la superficie: oro de inmersión

Peso de cobre:0.5OZ

Máscara de soldadura negra, serigrafía blanca

Especial: BGA + Dedo de oro,0Agujero láser de.12mm

Certificado: UL, ISO 9001 y ISO 14001

Concepto del dedo de oro:

Gold Finger es un terminal dorado de un conector de borde de tarjeta, pueden aplicarse normalmente para insertar este PCB en otra instalación como conexión. Generalmente se pueden producir como ¢PCB gold finger chamfer; el grado común es 30 o 40.En la producción de prototipos de PCBLos dedos de oro generalmente se producen sin un chanfler cuando el receptor no sabe lo que es.Usted es capaz de pensar con la mano.

El dedo dorado es el hardware de la computadora como: (entre las ranuras de memoria y memoria, ranuras de gráficos y tarjetas gráficas, etc.), todas las señales se transmiten a través del dedo dorado.Goldfinger por una serie de contactos de oro conductoresEn realidad, el dedo dorado está cubierto con una capa de oro en el CCL a través de un proceso especial.porque la resistencia a la oxidación del oro es extremadamente fuerte, y la conductividad también es muy fuerte.

El camino de la capa de óxido limpio del dedo de oro:

Todos sabemos que nuestro ordenador con un largo tiempo de uso, tendrá un poco de polvo en el interior, y a veces el ordenador no se enciende, sacar para limpiar la memoria o la tarjeta gráfica y los dedos brillantes,Entonces se iluminará.

Cuando saques la tarjeta gráfica o la memoria, verás que el dedo dorado no es tan brillante. ¿Por qué?

Eso es porque la tarjeta de memoria / gráficos exposición a largo plazo al aire, la superficie del dedo de oro producido una capa de óxido

Hay varias herramientas para eliminar las capas de óxido:

1: caucho (los cauchos que los alumnos usaban)

2: lápiz (la composición de carbono en el interior del lápiz es conductiva, después de limpiar el dedo tiene un mejor contacto conductor).

3: una pequeña bola de algodón sumergida en alcohol anhidro (algodón con un alcohol moderado limpia el dedo de un lado a otro, seca completamente y luego utiliza).

Pcb de múltiples capas apiladas

El apilamiento de un PCB de múltiples capas se refiere a la disposición y el orden de las capas en la construcción del PCB.,la integridad de la señal, el control de la impedancia y las características térmicas de la placa.Aquí hay una descripción general de un típico multilayer PCB apilamiento:

1Capas de señal: Las capas de señal, también conocidas como capas de enrutamiento, son donde se encuentran los rastros de cobre que transportan señales eléctricas.El número de capas de señal depende de la complejidad del circuito y la densidad deseada del PCBLas capas de señal se colocan típicamente entre los planos de potencia y tierra para una mejor integridad de la señal y una mejor reducción del ruido.

2Planos de potencia y tierra: Estas capas proporcionan una referencia estable para las señales y ayudan a distribuir la potencia y la tierra en toda la PCB.mientras que los planos de tierra sirven como rutas de retorno para las señalesColocar los planos de potencia y tierra adyacentes entre sí reduce el área del bucle y minimiza la interferencia electromagnética (EMI) y el ruido.

3Las capas prepreg se componen de un material aislante impregnado de resina, que proporciona aislamiento entre las capas de señal adyacentes y ayuda a unir las capas.Las capas de prepreg están típicamente hechas de resina epoxi reforzada con fibra de vidrio (FR-4) u otros materiales especializados.

4,Core Layer: La capa central es la capa central de la pila de PCB y está hecha de un material aislante sólido, a menudo FR-4. Proporciona resistencia mecánica y estabilidad al PCB.La capa central también puede incluir energía adicional y planos de tierra.

5Capas superficiales: Las capas superficiales son las capas más externas de la PCB, y pueden ser capas de señal, planos de potencia / tierra o una combinación de ambos.Las capas superficiales proporcionan conectividad con componentes externos, conectores y almohadillas de soldadura.

6"Máscara de soldadura y capas de serigrafía: La capa de soldadura se aplica sobre las capas superficiales para proteger los rastros de cobre de la oxidación y evitar los puentes de soldadura durante el proceso de soldadura.La capa de serigrafía se utiliza para marcar los componentes, designadores de referencia y otro texto o gráficos para facilitar el montaje y la identificación de los PCB.

El número exacto y la disposición de las capas en una pila de PCB multicapa varían según los requisitos de diseño.y capas de señalAdemás, las trazas de impedancia controladas y los pares de diferenciales pueden requerir disposiciones de capas específicas para lograr las características eléctricas deseadas.

Es importante tener en cuenta que la configuración de la pila debe ser cuidadosamente diseñado, teniendo en cuenta factores tales como la integridad de la señal, la distribución de energía, la gestión térmica,y fabricabilidad, para garantizar el rendimiento general y la fiabilidad del PCB multicapa.