OEM Placas de circuito de control de ensamblaje SMT / DIP

OEM Placas de circuito de control de ensamblaje SMT / DIP

Información general:

Capa:2

Material: Fr4

espesor del tablero:1.0 mm

Peso de cobre:1OZ

Máscara de soldadura: Verde

Película de seda blanca:Blanca

Línea Min: 5 millas

El agujero de Min:0.3 mm

Nombre:placas de circuito de control de ensamblaje SMT / DIP PCBA

Aplicación:Computador, campo de las comunicaciones

Las placas de circuito de control SMT / DIP PCBA

a) Obtención de componentes

Los componentes comunes se sustituyen por componentes de alta calidad de la marca China bajo la condición de permiso,

Disminuir el costo para los clientes es parte de nuestro trabajo.

Los componentes originales son pedidos a su proveedor designado o a nuestras compañías asociadas incluyendo Digikey, Mouser,

Arrow, Avnet, Futuro Electrónico, Farnell, etc.

b) Tipo de conjunto

SMT y agujero a través

c) Capacidad de montaje

Tamaño/rango de plantillas: 736 × 736 mm

El espacio mínimo del IC: 0,30 mm

Tamaño máximo del PCB: 410 × 360 mm

espesor mínimo del PCB: 0,35 mm

Tamaño mínimo del chip: 0201 (0,2 × 0,1)/0603 (0,6 x 0,3 mm)

Tamaño máximo del BGA: 74 × 74 mm

El campo de juego de la bola BGA: 1,00 mm (mínimo), 3,00 mm (máximo)

Diámetro de la bola BGA: 0,40 mm (mínimo), 1,00 mm (máximo)

La distancia entre los cables de conducción de las QFP es de 0,38 mm (mínimo), 2,54 mm (máximo)

Frecuencia de limpieza de plantillas: 1 vez/5 a 10 piezas

Control y inspección de la calidad:

Herramientas de inspección:

Máquina de inspección de AOI:

Imágenes del taller:

Embalaje:

El proceso de ensamblaje de PCB incluye típicamente los siguientes pasos:

Adquisición de componentes: Los componentes electrónicos requeridos se obtienen de proveedores. Esto implica la selección de componentes basados en las especificaciones, disponibilidad y costo.

Fabricación de PCB: Los PCB desnudos se fabrican utilizando técnicas especializadas como el grabado o la impresión.Los PCB están diseñados con rastros de cobre y almohadillas para establecer conexiones eléctricas entre los componentes.

Colocación de componentes: Las máquinas automatizadas, llamadas máquinas de pick-and-place, se utilizan para colocar con precisión los componentes de montaje superficial (componentes SMD) en la PCB.Estas máquinas pueden manejar un gran número de componentes con precisión y velocidad.

Soldadura: Una vez que los componentes se colocan en el PCB, se realiza la soldadura para establecer conexiones eléctricas y mecánicas.Este método consiste en aplicar pasta de soldadura al PCBEl PCB se calienta en un horno de reflujo, haciendo que la soldadura se derrita y cree conexiones entre los componentes y el PCB.Este método se utiliza típicamente para los componentes a través del agujeroEl PCB se pasa sobre una ola de soldadura fundida, que crea conexiones de soldadura en el lado inferior de la placa.

Inspección y ensayo: después de la soldadura, los PCB ensamblados se someten a inspección para verificar los defectos, como puentes de soldadura o componentes faltantes.Las máquinas de inspección óptica automatizada (AOI) o los inspectores humanos realizan este pasoTambién se pueden realizar pruebas funcionales para garantizar que el PCB funcione según lo previsto.

Ensamblaje final: Una vez que los PCB pasan la inspección y las pruebas, pueden integrarse en el producto final.o otros componentes mecánicos.

Aquí hay algunos detalles adicionales sobre el ensamblaje de PCB:

Tecnología de montaje superficial (SMT): los componentes de montaje superficial, también conocidos como componentes SMD (Surface Mount Device), se utilizan ampliamente en el ensamblaje de PCB moderno.Estos componentes tienen pequeñas huellas y se montan directamente en la superficie del PCBEsto permite una mayor densidad de componentes y tamaños de PCB más pequeños. Los componentes SMT generalmente se colocan utilizando máquinas automatizadas de selección y colocación, que pueden manejar componentes de varios tamaños y formas.

Tecnología de agujero (THT): Los componentes de agujero tienen cables que pasan a través de agujeros en la PCB y se soldan en el lado opuesto.Los componentes a través de agujeros todavía se utilizan para ciertas aplicacionesLa soldadura por onda se utiliza comúnmente para soldar componentes a través de agujeros.

Ensamblaje de tecnología mixta: Muchos PCB incorporan una combinación de componentes de montaje superficial y de agujero, denominados ensamblaje de tecnología mixta.Esto permite un equilibrio entre la densidad de los componentes y la resistencia mecánica, así como para componentes que no están disponibles en envases de montaje en superficie.

Prototipo contra producción en masa: el ensamblaje de PCB se puede realizar tanto para prototipos como para series de producción en masa.El enfoque es construir un pequeño número de tableros con fines de prueba y validación.La producción en masa, por otro lado, puede incluir la colocación manual de los componentes y las técnicas de soldadura.requiere procesos de montaje automatizados de alta velocidad para lograr una producción eficiente y rentable de grandes cantidades de PCB.

Diseño para fabricación (DFM): los principios de DFM se aplican durante la fase de diseño de PCB para optimizar el proceso de ensamblaje.y los permisos adecuados ayudan a garantizar un montaje eficiente, reducir los defectos de fabricación y minimizar los costes de producción.

Control de calidad: El control de calidad es una parte integral del ensamblaje de PCB.,Para detectar defectos tales como puentes de soldadura, componentes faltantes u orientaciones incorrectas, también se pueden realizar pruebas funcionales para verificar el correcto funcionamiento del PCB ensamblado.

Cumplimiento de RoHS: Las directivas de restricción de sustancias peligrosas (RoHS) restringen el uso de ciertos materiales peligrosos, como el plomo, en productos electrónicos.Los procesos de ensamblaje de PCB se han adaptado para cumplir con las regulaciones RoHS, utilizando técnicas y componentes de soldadura libres de plomo.

Subcontratación: el ensamblaje de PCB puede subcontratarse a fabricantes contratados especializados (CM) o proveedores de servicios de fabricación electrónica (EMS).La externalización permite a las empresas aprovechar la experiencia e infraestructura de instalaciones de ensamblaje dedicadas, lo que puede ayudar a reducir los costes, aumentar la capacidad de producción y acceder a equipos o conocimientos especializados.