HDI Fabricación de placas de PCB de doble cara verdes aislante FR408 FR408HR

HDI Fabricación de placas de PCB de doble cara verdes aislante FR408 FR408HR

Especificación:

con una longitud de banda superior o inferior a 20 mm,

Los PCB de doble cara tienen una capa dieléctrica en el medio, ambos lados son una capa de trazas.Una capa dieléctrica puede estar hecha de capas muy delgadas - una placa de circuito de múltiples capas con al menos tres capas conductoras, en las que la superficie exterior se encuentra en dos capas, mientras que la restante se sintetiza en la placa aislante.La conexión eléctrica entre ellos se hace generalmente por revestido a través de agujeros en la placa de circuito en la aplicación de la sección transversal

Isola FR408 es un laminado epoxi FR-4 de alto rendimiento y sistema de prepreg diseñado para aplicaciones de circuitos avanzados.

Su baja constante dieléctrica (Dk) y bajo factor de disipación (Df) lo convierten en un candidato ideal para diseños de circuitos de banda ancha que requieren velocidades de señal más rápidas o una mejor integridad de la señal.FR408 es compatible con la mayoría de los procesos FR-4Esta característica permite el uso de FR408 sin añadir complejidad a las técnicas de fabricación actuales

Este es el laminado estándar utilizado en nuestro sector de la industria. Tenemos existencias de todas las variantes principales. El grosor estándar utilizado es de 1.6 mm, pero también tenemos existencias de 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 2.0 mm, 2.4 mm,y 3El espesor de cobre más común es de 35 micrones o 1 oz de pie cuadrado, pero 70 micrones 2 oz de pie cuadrado se utiliza regularmente para aplicaciones de mayor corriente.

Está estrechamente relacionado con el FR5, que es la antigua versión de alta temperatura, pero ahora ha sido reemplazado por el tipo de epoxi BT más común.

Hoja de datos FR4

Propiedades del material FR-4 estándar de ONESEINE

Temperatura de transición de vidrio alta (Tg) (150Tg o 170Tg)

Temperatura de descomposición alta (Td) (> 345o C)

Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) ((2,5%-3,8%)

Constante dieléctrica (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Factor de disipación (@ 1 GHz): 0.016

El valor de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable es el valor de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable de los motores de combustión renovable.

Compatible con el conjunto estándar y libre de plomo.

El espesor del laminado está disponible desde 0,005 ̊ hasta 0,125 ̊

espesores de pre-preg disponibles (aproximados después de la laminación):

(1080 estilo de vidrio) 0,0022

(2116 estilo de vidrio) 0,0042

(7628 estilo de vidrio) 0,0075

Aplicaciones de los PCB FR4:

FR-4 es un material común para placas de circuito impreso (PCB). Una capa delgada de papel de cobre se laminó típicamente en uno o ambos lados de un panel epoxi de vidrio FR-4.Estos se conocen comúnmente como laminados recubiertos de cobreEl espesor o el peso del cobre pueden variar y se especifica por separado.

FR-4 también se utiliza en la construcción de relés, interruptores, paradas, barras de bus, colgantes, escudos de arco, transformadores y tiras de terminales de tornillo.

A continuación se presentan algunos aspectos clave relacionados con la estabilidad térmica de los PCB FR4:

La estabilidad térmica de los PCB FR4 se refiere a su capacidad para soportar y funcionar en diferentes condiciones de temperatura sin sufrir degradación o problemas de rendimiento significativos.

Los PCB FR4 están diseñados para tener una buena estabilidad térmica, lo que significa que pueden manejar un amplio rango de temperaturas sin deformarse, deslaminarse o sufrir fallas eléctricas o mecánicas.

Temperatura de transición del vidrio (Tg): Tg es un parámetro importante que caracteriza la estabilidad térmica del FR4.Representa la temperatura a la que la resina epoxi en el sustrato FR4 pasa de un estado rígido a un estado más flexible o cauchoLos PCB FR4 suelen tener un valor de Tg de alrededor de 130-180°C, lo que significa que pueden soportar temperaturas elevadas sin cambios significativos en sus propiedades mecánicas.

Coeficiente de expansión térmica (CTE): CTE es una medida de cuánto se expande o contrae un material con los cambios de temperatura.que garantiza que pueden soportar ciclos térmicos sin esfuerzos o tensiones excesivos en los componentes y uniones de soldaduraEl rango típico de CTE para el FR4 es de alrededor de 12-18 ppm/°C.

Conductividad térmica: el FR4 en sí no es altamente conductor térmico, lo que significa que no es un excelente conductor de calor.todavía proporciona una disipación de calor adecuada para la mayoría de las aplicaciones electrónicasPara mejorar el rendimiento térmico de los PCB FR4, se pueden tomar medidas adicionales.la inclusión de vías térmicas o el uso de disipadores de calor o almohadillas térmicas adicionales en áreas críticas para mejorar la transferencia de calor.

Procesos de soldadura y reflujo: los PCB FR4 son compatibles con los procesos de soldadura y reflujo estándar comúnmente utilizados en el ensamblaje electrónico.Pueden soportar las altas temperaturas de soldadura sin daños significativos o cambios de dimensión.

Es importante tener en cuenta que aunque los PCB FR4 tienen buena estabilidad térmica, todavía tienen límites.Puede causar estrésPor lo tanto, es importante considerar el entorno operativo específico y elegir los materiales adecuados y las consideraciones de diseño en consecuencia.