Fabricación de placas de circuitos impresos de PCB de alta frecuencia F4b

Substrato chino F4b 2capas PCB de alta frecuencia placas de circuito impreso Fabricación

Información sobre los PCB:

Material: F4Bm255 material chino de alta frecuencia

Finalización de la superficie: OSP

Peso de cobre: 2 OZ

Color: Negro

Tamaño: 5*5 CM Círculo

Espesor: 1,6 mm

Las características básicas de los materiales de sustrato de alta frecuencia requieren:

(1) La constante dieléctrica (Dk) debe ser pequeña y estable.Cuanto más lenta sea la velocidad de transmisión de la señal, más inversamente proporcional será a la raíz cuadrada de la constante dieléctrica del material.La constante dieléctrica alta puede causar fácilmente retraso en la transmisión de la señal.

(2) La pérdida dieléctrica (Df) debe ser pequeña, lo que afecta principalmente a la calidad de transmisión de la señal.

(3) El coeficiente de expansión térmica de la lámina de cobre debe ser lo más constante posible, ya que la inconsistencia causará la separación de la lámina de cobre en cambios fríos y calientes.

(4) La baja absorción de agua y la alta absorción de agua afectarán la constante dieléctrica y la pérdida dieléctrica cuando se exponen a la humedad.

(5) También deben ser buenas otras resistencias al calor, a los productos químicos, a la resistencia al impacto, a la descascaradura, etc.

En general, las altas frecuencias se pueden definir como frecuencias superiores a 1 GHz.como el politetrafluoroetileno (PTFE)Hay también sustratos FR-4 o PPO que pueden usarse entre 1 GHz y 10 GHz.Las propiedades físicas de estos tres sustratos de alta frecuencia se comparan de la siguiente manera:.

En la fase actual, los tres tipos de materiales de sustrato de alta frecuencia utilizados son la resina epoxi, la resina PPO y la resina a base de flúor.La resina epoxi es la más barata y la resina a base de flúor es la más caraLa constante dieléctrica, la pérdida dieléctrica y la absorción de agua Teniendo en cuenta las características de frecuencia, la resina de flúor es la mejor y la resina epoxi es pobre.Cuando la frecuencia de aplicación del producto sea superior a 10 GHzEn el caso de las resinas basadas en flúor, el rendimiento de alta frecuencia es mucho mayor que el de otros sustratos.sus desventajas son la baja rigidez y el elevado coeficiente de expansión térmicaPara el politetrafluoroetileno (PTFE), una gran cantidad de material inorgánico (por ejemplo,SiO2) o tela de vidrio se utiliza como material de relleno de refuerzo para mejorar la rigidez del sustrato y reducir su expansión térmica con el fin de mejorar el rendimientoAdemás, debido a la inercia molecular de la resina PTFE en sí, no es fácil combinarse con la lámina de cobre. Treatment methods include chemical etching or plasma etching on the surface of to increase the surface roughness or to increase the adhesion between the copper foil and resin to increase the bonding force, pero puede tener una propiedad dieléctrica. influencias.

El desarrollo de toda la placa de circuitos de alta frecuencia a base de flúor requiere la cooperación entre los proveedores de materias primas, los institutos de investigación, los proveedores de equipos, los fabricantes de PCB,y fabricantes de productos de comunicación para mantenerse al día con el rápido desarrollo de las placas de circuitos de alta frecuencia.

Rango de PCB de alta frecuencia:

Rango de frecuencia: los PCB de alta frecuencia están diseñados para operar en rangos de frecuencia que generalmente comienzan desde unos pocos megahertz (MHz) y se extienden hasta los rangos de gigahertz (GHz) y terahertz (THz).Estos PCB se utilizan comúnmente en aplicaciones tales como sistemas de comunicación inalámbrica (eEn el caso de las redes móviles, Wi-Fi, Bluetooth), los sistemas de radar, las comunicaciones por satélite y la transmisión de datos de alta velocidad.

Pérdida y dispersión de la señal: a altas frecuencias, la pérdida y dispersión de la señal se convierten en preocupaciones significativas.como el uso de materiales dieléctricos de baja pérdida, el enrutamiento de impedancia controlada, y minimizar la longitud y el número de vías.

PCB Stackup: La configuración de un PCB de alta frecuencia está cuidadosamente diseñada para satisfacer los requisitos de integridad de la señal.materiales dieléctricosLa disposición de estas capas está optimizada para controlar la impedancia, minimizar el cruce y proporcionar blindaje.

Conectores RF: los PCB de alta frecuencia a menudo incorporan conectores RF especializados para garantizar una transmisión adecuada de la señal y minimizar las pérdidas.Estos conectores están diseñados para mantener una impedancia constante y minimizar los reflejos.

Compatibilidad electromagnética (EMC):Los PCB de alta frecuencia deben cumplir las normas de compatibilidad electromagnética para evitar interferencias con otros dispositivos electrónicos y para evitar la susceptibilidad a interferencias externas.Se emplean técnicas adecuadas de puesta a tierra, blindaje y filtración para satisfacer los requisitos EMC.

Simulación y análisis: el diseño de PCB de alta frecuencia a menudo implica simulación y análisis utilizando herramientas de software especializadas.coincidencia de impedancia, y el comportamiento electromagnético antes de la fabricación, ayudando a optimizar el diseño de PCB para el rendimiento de alta frecuencia.

Desafíos de fabricación: la fabricación de PCB de alta frecuencia puede ser más difícil en comparación con los PCB estándar.y tolerancias ajustadas requieren técnicas de fabricación avanzadas como el grabado preciso, espesor dieléctrico controlado, y procesos de perforación y chapeado precisos.

Pruebas y validación: Los PCB de alta frecuencia se someten a pruebas y validaciones rigurosas para garantizar que su rendimiento cumple con las especificaciones deseadas.análisis de la integridad de la señal, medición de pérdidas de inserción y otros ensayos de RF y microondas.

Es importante tener en cuenta que el diseño y fabricación de PCB de alta frecuencia son áreas especializadas que requieren experiencia en ingeniería de RF y microondas, diseño de PCB y procesos de fabricación.Trabajar con profesionales experimentados y consultar las directrices y normas de diseño pertinentes es crucial para garantizar un rendimiento confiable a altas frecuencias.

Descripción de los PCB de alta frecuencia:

PCB de alta frecuencia (Printed Circuit Board) se refiere a un tipo de PCB que está diseñado para manejar señales de alta frecuencia, generalmente en los rangos de radiofrecuencia (RF) y microondas.Estos PCB están diseñados para minimizar la pérdida de señal, mantener la integridad de la señal y controlar la impedancia a altas frecuencias.

A continuación se presentan algunas consideraciones y características clave de los PCB de alta frecuencia:

Selección de materiales: los PCB de alta frecuencia a menudo utilizan materiales especializados con baja constante dieléctrica (Dk) y bajo factor de disipación (Df).FR-4 con propiedades mejoradas, y laminados especializados como Rogers o Taconic.

Impedancia controlada: el mantenimiento de una impedancia constante es crucial para las señales de alta frecuencia.y espesor dieléctrico para lograr la impedancia característica deseada.

Integridad de la señal: las señales de alta frecuencia son susceptibles a ruido, reflejos y pérdidas.y controlado crosstalk se emplean para minimizar la degradación de la señal y mantener la integridad de la señal.

Líneas de transmisión: Los PCB de alta frecuencia a menudo incorporan líneas de transmisión, como microstrip o stripline, para transportar las señales de alta frecuencia.Estas líneas de transmisión tienen geometrías específicas para controlar la impedancia y minimizar la pérdida de señal.

Diseño vía: Las vías pueden afectar la integridad de la señal a altas frecuencias.Los PCB de alta frecuencia pueden utilizar técnicas como la perforación posterior o las vías enterradas para minimizar los reflejos de la señal y mantener la integridad de la señal a través de capas.

Colocación de componentes: Se considera cuidadosamente la colocación de componentes para minimizar las longitudes de la ruta de la señal, reducir la capacitancia e inductancia parasitaria y optimizar el flujo de señal.

Protección: Para minimizar las interferencias electromagnéticas (EMI) y las fugas de RF, los PCB de alta frecuencia pueden emplear técnicas de protección como vertidos de cobre, planos de tierra o latas de protección metálica.

Los PCB de alta frecuencia encuentran aplicaciones en varias industrias, incluidos los sistemas de comunicación inalámbrica, aeroespacial, sistemas de radar, comunicación por satélite, dispositivos médicos,y transmisión de datos de alta velocidad.

El diseño y la fabricación de PCB de alta frecuencia requieren habilidades, conocimientos y herramientas de simulación especializadas para garantizar el rendimiento deseado a altas frecuencias.A menudo se recomienda trabajar con diseñadores y fabricantes de PCB experimentados que se especializan en aplicaciones de alta frecuencia.

Material de PCB de alta frecuencia en stock:

Marca del producto	Modelo	El espesor ((mm)	DK ((ER)
¿ Qué pasa?	Se aplican las siguientes condiciones:	0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm	3.38 ± 0.05
	No se aplican las disposiciones de la presente Directiva.	0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm	3.48 ± 0.05
	Se aplicarán las disposiciones siguientes:	0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm	6.15 ± 0.15
	RO4835	0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591 mm, 0.676 mm,0.762 mm,1.524 mm	3.48 ± 0.05
	NT1capacidad	0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm	2.33 2.33 ± 0.02
	NT1capacidad	0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm	2.20 2.20 ± 0.02
	Sección 3	0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm	3.00 ± 0.04
	RO3010	0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm	10.2 ± 0.30
	No incluye:	0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm	6.15 ± 0.15
	No incluidos en el anexo	0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm	3.02 ± 0.04
	El número de registro de la empresa	0.64 mm,1.28 mm	10.2 ± 0.50
	No incluye:	0.64 mm,1.28 mm	6.15 ± 0.15
	R03035	0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm	3.50 ± 0.05
	NT1capacidad	0.127 mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm	2.94 ± 0.04
	NT1capacidad	0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm	6.15 ± 0.15
	NT1capacidad de	0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm	10.2 ± 0.25
Tácnico	Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.	0.508. 0.762	2.45-2. ¿Qué quieres decir?65
	El TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	El TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	El CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30, también conocido como RF-30.	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
- ¿ Qué es eso?	Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.	1.5	2.55
	Se trata de una serie de medidas de seguridad.	0.8	3.7
	Se trata de un sistema de control de la calidad.	0.8	3
	Se trata de un sistema de control de la calidad.	0.8	2.55
	Se trata de un sistema de control de la calidad.	1	2.55
	DLC220	1	2.2