16 Capas Fr4 PCB Placas de circuito impreso multicapa Prototipo Fabricante
Información básica sobre los PCB:
Capa:16
Nombre:Tabla de circuito impreso de PCB de múltiples capas
Especiales: vías ciegas enterradas
Finalización de la superficie: oro de inmersión
Peso de cobre:1OZ
Máscara de soldadura: azul
BGA: sí
Archivos de PCB
Basándonos en el software que utilizamos para procesar todos los pedidos, aceptamos los siguientes archivos de PCB como carpetas comprimidas con todas las carpetas necesarias incluidas: Gerber, ODB ++, También aceptamos archivos.pcbdoc y.archivos brd del software PCB CreatorEstos archivos de PCB deben incluir al menos lo siguiente: todas las capas de cobre de la placa, una hoja de perforación y una capa de contorno,que pueden tener que exportarse por separado.
Archivos de Gerber 274X archivos, archivos de perforación NC
Capa inferior de cobre; capas superiores de cobre; capa interna1 ((para capas múltiples); capa interna2 (para capas múltiples); tapa de serigrafía; fondo de serigrafía (si lo tiene); máscara de soldadura superior y máscara de soldadura inferior;Capa de borde (capa utilizada para definir la forma de la tabla).
Capacidad de PCB de múltiples capas:
Material: FR4, Al Base de aluminio, base de cobre, material libre de halógenos, PCB FPC flexible, etc.
Número de capas: de 1 a 16 capas, (normalmente es un PCB de doble lado y de múltiples capas)
espesor de cobre acabado: 0,5-8 oz
El espesor del tablero acabado: 0,2-4,0 mm
Min. ancho de línea/carril: 3 mil
Min. Línea/Espacio de la vía: 3 mil
Tolerancia de contorno mínima: +/- 0,1 mm
Diámetro terminado del agujero PTH: 0,1 mm
El espesor máximo del tablero/proporción de agujero: 12:1
Puente de máscara de soldadura de 4 millas (espacio de SMT Pad de 8 millas)
Min. Legend ((Silkscreen) ancho de la pista: 5 mil
Min. Leyenda ((Silkscreen) Alturas: 30 mil
Tamaño mínimo de las ranuras de perforación: 0,6 mm
Color de la máscara de soldadura: verde, negro, azul, blanco, amarillo y gris, etc.
Legenda/Pantalla de seda Color: blanco, amarillo, negro, etc.
Tratamiento de la superficie: HAL, HAL libre de plomo, oro de inmersión, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, etc.
Otras tecnologías: Dedo de oro, máscara pelable, vías ciegas no transversales/enterradas, control de impedancia característico, tablero rígido-flex, etc.
Prueba de fiabilidad: prueba de sonda voladora/prueba de fijación, prueba de impedancia, prueba de soldadura, prueba de choque térmico, prueba de resistencia al agujero y análisis de sección metalográfica micor, etc.
El valor de las emisiones de CO2 es el valor de las emisiones de CO2.
PCB de alta densidad, PCB de control de impedancia, PCB enterrado y ciego, PCB de dedo de oro, PCB de chapa de oro, superficie de inmersión dorada, superficie HASL. PCB de cobre pesado, PCB rígido-flex, PCB libre de halógenos,PCB de alta TG (PCB de alta temperatura)En el caso de los PCB de alta frecuencia, los PCB de aluminio, los PCB de cobre y los PCB de acero.
Producción de PCB multicapa
La producción de PCB de múltiples capas implica varios pasos, desde el diseño y la fabricación hasta el ensamblaje y las pruebas.
1Diseño: El proceso de diseño consiste en crear el esquema y el diseño de la PCB utilizando un software de diseño de PCB especializado.colocación de los componentesLas reglas y restricciones de diseño se establecen para garantizar la fabricabilidad y la fiabilidad.
2Procesamiento CAM (fabricación asistida por computadora): una vez que el diseño del PCB está completo, se somete a un procesamiento CAM. El software CAM convierte los datos de diseño en instrucciones de fabricación,incluyendo la generación de archivos Gerber, archivos de perforación e información específica de la capa requerida para la fabricación.
3Preparación de materiales: el proceso de fabricación de PCB comienza con la preparación del material. El material principal, típicamente el epoxi de fibra de vidrio FR-4, se corta en tamaños de panel apropiados.Las hojas de papel de cobre también se preparan en los espesores requeridos para las capas internas y externas.
4Procesamiento de la capa interna: El procesamiento de la capa interna implica una serie de pasos:
a. Limpieza: La lámina de cobre se limpia para eliminar cualquier contaminante.
b. Laminación: La lámina de cobre se lamina en el material central mediante calor y presión, creando un panel con superficies revestidas de cobre.
c. Imagen: se aplica una capa fotosensible llamada fotorresistente al panel. La capa interior de los archivos Gerber se utiliza para exponer la capa fotorresistente,la definición de las huellas y las almohadillas de cobre.
d. Grabado: El panel se graba para eliminar el cobre no deseado, dejando tras de sí las huellas y los tampones de cobre deseados.
e. Perforación: se perforan agujeros de precisión en el panel para crear vías y agujeros de montaje de componentes.
5Procesamiento de la capa externa: el procesamiento de la capa externa implica pasos similares a los de la capa interna, incluyendo limpieza, laminación, imágenes, grabado y perforación.el tratamiento de la capa exterior también incluye la aplicación de capas de soldadura y de serigrafía en la superficie para protección e identificación de componentes.
6"Laminado multicapa: una vez que se procesan las capas interna y externa, se apilan juntas con capas de material de prepreg.Luego, la pila se coloca en una prensa hidráulica y se somete a calor y presión para unir las capas, formando una estructura sólida de varias capas.
7Revestimiento y acabado superficial: Los orificios (vias) revestidos de cobre se electrolientan para garantizar la conectividad eléctrica entre las capas.Las superficies de cobre expuestas se tratan luego con un acabado superficial, como el estaño, la soldadura sin plomo o el oro, para protegerlos de la oxidación y facilitar la soldadura durante el montaje.
8"Enrutamiento y corte en V": después de la laminación multicapa, el panel de PCB se enruta para separar los PCB individuales.que permite una fácil separación de los PCB después del montaje.
9El ensamblaje: los componentes ensamblados y la soldadura se realizan en el PCB multicapa. Esto implica la colocación de componentes electrónicos en el PCB, soldándolos a las almohadillas de cobre,y cualquier proceso de soldadura por reflujo o onda necesario.
10Pruebas e inspección: una vez completado el ensamblaje, los PCB se someten a varios procedimientos de prueba e inspección para garantizar la funcionalidad, la continuidad eléctrica y la calidad.Esto incluye la inspección óptica automatizada (AOI)., ensayos funcionales y otros ensayos según los requisitos específicos.
Embalaje y envío: El paso final consiste en empacar los PCB para protegerlos durante el transporte y enviarlos al destino deseado.
Pcb de múltiples capas apiladas
El apilamiento de un PCB de múltiples capas se refiere a la disposición y el orden de las capas en la construcción del PCB.,la integridad de la señal, el control de la impedancia y las características térmicas de la placa.Aquí hay una descripción general de un típico multilayer PCB apilamiento:
1Capas de señal: Las capas de señal, también conocidas como capas de enrutamiento, son donde se encuentran los rastros de cobre que transportan señales eléctricas.El número de capas de señal depende de la complejidad del circuito y la densidad deseada del PCBLas capas de señal se colocan típicamente entre los planos de potencia y tierra para una mejor integridad de la señal y una mejor reducción del ruido.
2Planos de potencia y tierra: Estas capas proporcionan una referencia estable para las señales y ayudan a distribuir la potencia y la tierra en toda la PCB.mientras que los planos de tierra sirven como rutas de retorno para las señalesColocar los planos de potencia y tierra adyacentes entre sí reduce el área del bucle y minimiza la interferencia electromagnética (EMI) y el ruido.
3Las capas prepreg se componen de un material aislante impregnado de resina, que proporciona aislamiento entre las capas de señal adyacentes y ayuda a unir las capas.Las capas de prepreg están típicamente hechas de resina epoxi reforzada con fibra de vidrio (FR-4) u otros materiales especializados.
4,Core Layer: La capa central es la capa central de la pila de PCB y está hecha de un material aislante sólido, a menudo FR-4. Proporciona resistencia mecánica y estabilidad al PCB.La capa central también puede incluir energía adicional y planos de tierra.
5Capas superficiales: Las capas superficiales son las capas más externas de la PCB, y pueden ser capas de señal, planos de potencia / tierra o una combinación de ambos.Las capas superficiales proporcionan conectividad con componentes externos, conectores y almohadillas de soldadura.
6"Máscara de soldadura y capas de serigrafía: La capa de soldadura se aplica sobre las capas superficiales para proteger los rastros de cobre de la oxidación y evitar los puentes de soldadura durante el proceso de soldadura.La capa de serigrafía se utiliza para marcar los componentes, designadores de referencia y otro texto o gráficos para facilitar el montaje y la identificación de los PCB.
El número exacto y la disposición de las capas en una pila de PCB multicapa varían según los requisitos de diseño.y capas de señalAdemás, las trazas de impedancia controladas y los pares de diferenciales pueden requerir disposiciones de capas específicas para lograr las características eléctricas deseadas.
Es importante tener en cuenta que la configuración de la pila debe ser cuidadosamente diseñado, teniendo en cuenta factores tales como la integridad de la señal, la distribución de energía, la gestión térmica,y fabricabilidad, para garantizar el rendimiento general y la fiabilidad del PCB multicapa.
Hay varios tipos de PCB multicapa que se utilizan en diferentes aplicaciones.
PCB multicapa estándar: Este es el tipo más básico de PCB multicapa, que generalmente consta de cuatro a ocho capas.Se utiliza ampliamente en dispositivos electrónicos generales y aplicaciones donde se requiere una complejidad y densidad moderadas.
PCB de alta densidad de interconexión (HDI): los PCB HDI están diseñados para proporcionar una mayor densidad de componentes y rastros más finos que los PCB multicapa estándar.que son vías de diámetro muy pequeño que permiten más interconexiones en un espacio más pequeñoLos PCB HDI se utilizan comúnmente en teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos electrónicos compactos.
PCB flexibles y rígidos-flexibles: estos tipos de PCB multicapa combinan secciones flexibles y rígidas en una sola placa.mientras que los PCB rígidos y flexibles incorporan secciones flexibles y rígidasSe utilizan en aplicaciones donde el PCB necesita doblarse o ajustarse a una forma específica, como en dispositivos portátiles, equipos médicos y sistemas aeroespaciales.
PCB de laminación secuencial: en los PCB de laminación secuencial, las capas se laminan juntas en grupos separados, lo que permite un mayor número de capas.Esta técnica se utiliza cuando un gran número de capas, como 10 o más, son necesarios para diseños complejos.
PCB de núcleo metálico: Los PCB de núcleo metálico tienen una capa de metal, generalmente aluminio o cobre, como capa central.que los hace adecuados para aplicaciones que generan una cantidad significativa de calor, como la iluminación LED de alta potencia, la iluminación de automóviles y la electrónica de potencia.
PCB de RF/Microondas: los PCB de RF (Radio Frequency) y microondas están diseñados específicamente para aplicaciones de alta frecuencia.Utilizan materiales y técnicas de fabricación especializados para minimizar la pérdida de señalLos PCB de RF/Microondas se utilizan comúnmente en sistemas de comunicación inalámbrica, sistemas de radar y comunicaciones por satélite.
Aplicación de PCB de varias capas:
Los PCB de múltiples capas encuentran aplicación en varias industrias y dispositivos electrónicos donde se requieren circuitos complejos, alta densidad y confiabilidad.Algunas aplicaciones comunes de PCB multicapa incluyen:
Electrónica de consumo: los PCB de múltiples capas se utilizan ampliamente en dispositivos electrónicos de consumo como teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles, consolas de juegos, televisores y sistemas de audio.Estos dispositivos requieren diseños compactos e interconexiones de alta densidad para acomodar numerosos componentes.
Telecomunicaciones: los PCB de múltiples capas desempeñan un papel crucial en los equipos de telecomunicaciones, incluidos los enrutadores, los switches, los módems, las estaciones base y la infraestructura de red.Permiten un enrutamiento eficiente de la señal y facilitan la transmisión de datos de alta velocidad requerida en los sistemas de comunicación modernos.
Electrónica automotriz: Los vehículos modernos incorporan una amplia gama de componentes electrónicos para funciones como el control del motor, los sistemas de infoentretenimiento, los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y la telemática.Los PCB de múltiples capas se utilizan para acomodar los circuitos complejos y garantizar un rendimiento confiable en entornos automotrices.
Equipo industrial: los PCB de múltiples capas se utilizan en equipos industriales como sistemas de control, robótica, sistemas de automatización y maquinaria de fabricación.Estos PCB proporcionan las interconexiones necesarias para un control y seguimiento precisos de los procesos industriales.
Aeroespacial y Defensa: Las industrias aeroespacial y de defensa dependen de PCB de múltiples capas para sistemas de aviónica, sistemas de radar, equipos de comunicación, sistemas de guía y tecnología satelital.Estas aplicaciones exigen una alta fiabilidad, integridad de la señal y resistencia a ambientes hostiles.
Dispositivos médicos: Los dispositivos y equipos médicos, incluidas herramientas de diagnóstico, sistemas de imágenes, dispositivos de monitoreo de pacientes e instrumentos quirúrgicos, a menudo utilizan PCB de múltiples capas.Estos PCB permiten la integración de componentes electrónicos complejos y ayudan en diagnósticos y tratamientos médicos precisos y confiables.
Electrónica de potencia: los PCB de múltiples capas se emplean en aplicaciones de electrónica de potencia, como inversores, convertidores, accionamientos de motores y fuentes de alimentación.y una distribución de energía eficiente.
Sistemas de control industrial: los PCB de múltiples capas se utilizan en sistemas de control industrial para el control de procesos, automatización de fábricas y robótica.Estos sistemas requieren PCB confiables y de alto rendimiento para garantizar un control y seguimiento precisos de los procesos industriales.
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