Proceso de fabricación de placas de circuito impreso de prototipos de PCB - la diferencia entre película seca y película húmeda
Los procesos de película seca o película húmeda se utilizan cuando los fabricantes de placas de circuito producen placas de PCB para el procesamiento de circuitos.El personal técnico de los fabricantes de placas de circuito elegirá el tipo de proceso correspondiente de acuerdo con la dificultad de diseño y el control de costos de la placa de circuito.
Si usted ha trabajado en una fábrica de placas de circuito, es fácil entender la diferencia entre las películas secas y húmedas en las placas de PCB.el coste relativo para algunos pequeños fabricantes de placas de circuito será mayorPor lo tanto, la mayoría de los pequeños y medianos proveedores de PCB todavía utilizan el proceso de película húmeda.
Analicemos la diferencia entre los dos procesos:
El proceso de fabricación de películas secas para placas de circuito es fácil de operar, especialmente utilizando máquinas de laminado de películas automáticas, que se pueden producir a gran escala.Pero las líneas automáticas no son buenas.Las películas húmedas están bien para líneas teoricamente finas, pero las películas húmedas también tienen muchos otros problemas.
En general, la película seca es mejor que la película húmeda, conveniente y estable. La desventaja es que es simplemente cara. Si es un ingeniero, elijo una película seca con menos problemas y un control conveniente.
La película seca no es necesariamente mejor que la película húmeda, cada una tiene sus propias ventajas y desventajas.pero puede inundar agujeros y tiene una alta precisión (no es fácil de pellizcar).
El precio de la película húmeda de prototipo de PCB es mucho más barato que la película húmeda. Es equivalente a 1/7.En teoríaLa precisión de la película húmeda es mayor que la de la película seca.
Pero en general, la película húmeda es más rentable que la película seca.
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